tiistai 8. maaliskuuta 2016

Intel Core i7 6700k korkkaus

Esipuhe

Viime aikoina ATK-harrastajien piirissä on yleistynyt Intelin prosessoreiden korkkaaminen. Tämä johtunee varmaan siitä, että se on nykyään liian helppo tehdä ja melkein jokainen siihen pystyy. Toki tähän ei kannata silti ryhtyä jos tuntuu vähänkin siltä, että jotain voisi mennä pieleen. Tässä läpikäynnissä en käy kokonaisuutta niin tarkkaan läpi koska ohjeita on verkko täynnä. Halutessasi voit tutustua Muropaketin artikkeliin samasta aiheesta jossa käydään kokonaisuus paljon tarkemmin läpi.

Miksi sitten prosessori pitää korkata? Suoraa syytähän tähän ei ole kuin se, että sen vaan voi tehdä. Korkkauksen ideana on vaihtaa prosessorin ja lämmönlevittäjän välinen tahna parempaan, jotta lämpö siirtyy paremmin pois.

Vuosien varrella on ollut vaikka minkälaista tapaa prosessorin avaamiseen. Nykypäivänä prosessorin korkkaukseen löytyy valmiita työkaluja tai sen voi tehdä myös suoraan ruuvipenkilläkin. Itselläni ei ole niin hyvä kasetti joka kestäisi suoraan ruuvipenkillä avaamisen jotenka tein tämän 3D tulostetulla työkalulla. Tämän avulla pyrin minimoimaan mahdolliset riskitekijät.

Korkkaus evää prosessorin takuun ja pahimmassa tapauksessa se voi tämän rikkoakin.

Työkalut

Alun perin tarkoituksena oli löytää joltain tai lainata der8auer Delid Die Mate –työkalu mutta tätä ei valitettavasti niin helposti löytynyt niin päädyin tulostuttaa itselleni työkalun, joka kulkee nimellä Skylake delid tool.

Näiden työkalujen on tarkoitus helpottaa itse prosessorin ja lämmönlevittäjän irrottamista.


Lämmönlevittäjän irrotus

Aloitin itse irrottamisen siten, että asettelin prosessorin tulostettuun työkaluun ja tämän jälkeen asetin sen ruuvipenkkiin. Tästä vain sitten hikeä pyyhkien aloitin kiristämään ja lopulta kuului poksahdus. Tästä tiesin, että lämmönlevittäjä irtosi.





Prosessorin ja lämmönlevittäjän liimat putsasin leikkaamalla muovikortista liuskat joiden avulla hinkkasin liimat pois. Lopuksi vielä putsailin tahnat ja muut pois isopropyylialkoholilla käyttäen paperia ja pumpulipuikkoja. Kun työn tulos näytti hyvältä omaan silmään, oli aika siirtyä eteenpäin.


Koska halusin tehdä tämän kerralla kuntoon niin käytin prosessorin ja lämmönlevittäjän välissä Liquid Pro –nestemetallia. Kun olin levittänyt tämän pumpulipuikolla, niin asettelin lämmönlevittäjän tähän päälle ja kiinnitin prosessorin emolevylle. Tätä tehdessä tulee muistaa painaa samalla prosessorin päältä, jotta lukitusvipua suljetaan, niin lämmönlevittäjän ei liikahda paikaltaan pois. Toki tämän voi myös aina halutessa liimata takaisin.

Kun prosessori oli tukevasti paikalla, niin laitoin tipan tahnaa prosessorin ja coolerin väliin. Tahnana olen tottunut käyttämään GELID solutions GC-Extreme –lämpötahnaa ja coolerina toimii Be Quiet! Dark Rock TF. Testaus tehtiin Ncase M1 –kotelossa.

Lämpötilamittauksen ennen ja jälkeen

Tein ennen korkkaamista muutaman mittauksen, jotka ovat seuraavat
- Idle-lämpötila, jätin koneen noin tunniksi rauhaan jonka jälkeen kirjasin tulokset ylös
- IntelBurnTest ja Prime95 –mittaukset
- Pelimittaus, CS:GO

Prosessori oli ennen korkkaamista kellotettu jo 4400MHz taajuudelle ja tällöin omassa pienessä kokoonpanossani lämmöt olivat jo korkeat, jolloin 4500MHz meni jo throtlaamisen puolelle. Prosessori on toiminut vakaasti saadessaan 1.232V jännitettä.

Ennen ja jälkeen tulokset löytyvät alla olevista taulukoista.





Yhteenveto

Vaikka tiesin, että lämpötilat tulevat tippumaan jonkin verran mutta en odottanut näin huimaa pudotusta. Nyt kun lämmöt ovat tippuneet mielestäni huomattavasti, niin seuraava askel onkin lähteä hakemaan maksimi kelloja ja paljonko sitten näiden myötä lämpötilat nousevat.

Vaikka Linus Tech Tipsin videossa todettiin, että tämä korkkaus ei hyödytä mitään mutta siinä oli tehty niin monta asiaa vain väärin.